CZC.cz

jsme výhradní pozáruční servis
CZC

Filtrovat dle:

Archiv

Rubriky

Špatné spoje na základní desce, čipy BGA, proč nedělat reflow.

Tento článek odpovídá na časté dotazy zákazníků, kteří se ptají, jak je to vlastně se špatnými spoji na základních deskách notebooků, tabletů anebo mobilů.

Špatný spoj, také nazývaný „studeňák“ anebo lidově „wakl“ je elektrický spoj, který vykazuje vyšší odpor (opačně vzato jeho vodivost je nižší), případně jeho vodivost je závislá na tlaku a případně i teplotě. Je jeho oprava tak snadná, jak si mnozí myslí?

Příčin vzniku je celá řada. Obecně vzato je můžeme rozlišit podle vzniku na mechanické a elektrochemické.

Ty mechanické mohou vzniknout např. nadměrným ohybem nebo tlakem, opakovným zatížením, nárazem, pádem, atp. Nejčastějším případem je špatný spoj v v napájecím konektoru. Dalším častým případem jsou mechanické špatné spoje u USB konektoru, micro USB konektoru na mobilních zařízeních. Občas to jsou také prasklé tlumivky přímo na základní desce anebo odtržené součástky, např. po neodborném čištění notebooku. V těchto případech je příčina vzniku celkem jasná, stejně tak jako jejich oprava. Horší jsou vadné spoje přímo v deskách plošných spojů. Desky o 4, 8, 16 vrstvách obsahují propojky mezi různými vrstvami a tato poškození jsou prakticky neopravitelná a těžko lokalizovatelná. O výrobě desek pojednává článek zde.

multilayer

průřez základní deskou

Elektrochemicky vzniklé špatné spoje vznikají z několika příčn. Prvním z nich je zasažení kapalinou. Následující koroze (oxidace) anebo elektrolýza způsobí chemickou změnu kovů. Vzniklé oxidy jsou většinou elektricky nevodivé a špatný spoje je na světě. Druhým možným viníkem je teplotní zatížení, kdy dochází k urychlení pohybu iontů v kovech, vzniku ochuzených oblastí a následujícímu vzniku špatného spoje. Tento jev je v důsledku ještě složitější, zájemci se mohou vyhledat termín „Kirkendal void“, např. zde.

56-4+IMEC+cu+pillar

Tolik teorie. A jak to vypadá v praxi? Dostane se nám na servis notebook, který funguje jen po ohřátí / zkroucení a zákazník s jasnou diagnostikou „je tam studeňák“ žádá o „přepájení desky“.

IMG_0360

odpájený čipset Intel

IMG_0362

deska s odpájeným čipsetem

Pokud bychom provedli jen přepájení desky, tak se vadný spoj možná na krátkou dobu „chytne“, nicméně životnost bude velmi krátká.

Proto vždy po odpájení vadného čipu provedeme důkladnou inspekci základní desky, odstraníme oxidace na ploškách a připájíme nový čip.

Ano, je to pracnější a také dražší než jen pouhé „přepájení“, ale výsledkem je kvalitní a spolehlivá oprava.

IMG_0359

vadná ploška pod 90-ti násobným zvětšením